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芯片业者表示，USB 3.1和Type-C已陆续导入笔记型电脑(NB)、智能型手机、印表机等应用领域，不仅苹果(Apple)新款MacBook首度采用USB 3.1 Gen1规格Type-C连接埠，大陆乐视亦推出三款采用USB Type-C充电连接埠的智能型手机。

全球芯片业者在USB 3.1和Type-C领域战况趋烈，包括资料高速传输芯片、USB PD(Power Delivery)控制芯片等火力全开，台系芯片业者指出，尽管国际芯片业者拥有品牌客户基础，然因芯片成本偏高，台厂持续透过价格战提升市占率，近期包括钰创、祥硕、威锋等纷看好USB 3.1和Type-C后续市场动能，酝酿发动新一波攻势。


英特尔(Intel)新款处理器Skylake将于第3季正式出货，由于支援USB 3.1规格Type-C连接埠，后续品牌业者推出多款新机种都将搭载Skylake平台及Type-C规格，加上芯片价格持续下滑，业者预期USB 3.1和Type-C规格市场渗透率将加速攀升，2016年底之前可望上冲至40%。

近期全球芯片业者在USB 3.1规格上交锋愈益激烈，尽管投入战局的业者较过去USB 3.0世代已大幅减少，但台系芯片厂仍全面布局产品线，并采取价格战策略，全力突破国际芯片业者占据的地盘，然国际芯片厂亦不甘示弱，德仪再度强化产品竞争力，推出新款整合式USB PD控制器，可支援双向充电及多条电源路径开关。

台系芯片业者认为，国际芯片厂具备产品规格和设计优势，且与OEM/ODM大厂都有合作基础，但价格相对较高，像是USB PD控制芯片单颗报价4~5美元，台厂芯片价格则可便宜2~3美元，然台厂亦乐见国际芯片业者把单价拉高，共享新产品问世初期的高溢价和高毛利。

目前祥硕主推USB 3.1高速传输芯片，考量独立型USB PD控制芯片会在1~2年之内被整合，决定不投入开发，而是与立锜USB PD控制芯片合作推公版，且若客户要求采用德仪或Cypress的USB PD控制芯片，祥硕亦可配合推出。

至于钰创则提供完整的USB 3.1及Type-C方案，近期已进行USB PD控制芯片USB-IF认证，预计8月会有结果，另将推出视讯标准介面DisplayPort及移动高画质连结(MHL)替换模式(Alt Mode)控制芯片，扩大在USB 3.1和Type-C市场布局。 更多资讯信息点击

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